2014年LED封裝光源價格同比2013年下降幅度超過30%，在價格戰(zhàn)促發(fā)下，2014年LED封裝市場看似紅紅火火，到頭來仍免不了增收不增利的尷尬。
行業(yè)已提前透支2015年的資源，那么對于已經(jīng)到來的2015年，LED封裝還能拼什么呢？筆者認為，回歸技術本源、強化供應鏈管理、細分化應用領域是突圍之道。
2014年是LED行業(yè)波瀾壯闊的一年：
這廂巨亮光電老板攜2億巨資跑路，LED供應鏈風聲鶴唳草木皆兵；
那廂精彩的并購大戰(zhàn)徐徐拉開序幕：持續(xù)兩年轟動全國的德豪潤達并購雷士照明案以吳長江被拘敗走麥城落下帷幕；年中以鴻利光電花1.8億人民幣并購斯邁得光電推向高潮；年尾以其控股東莞良友支架公司畫上圓滿的句號。
冰火兩重天的境界表明一個顛破不滅的道理：大魚吃小魚，強者恒強的鯰魚效應在LED行業(yè)正加劇上演。一輪又一輪的價格戰(zhàn)，一場又一場的并購，一番又一番的資產(chǎn)重組，面對同質(zhì)化競爭更趨激烈的2015年，國內(nèi)LED行業(yè)尤其是封裝行業(yè)還能拼什么呢？
2015年，競爭加劇
國內(nèi)同行互相廝殺只是其中一個方面，而臺灣和國外LED企業(yè)巨頭迅速本土化則更加劇了2015年的競爭。
最近3年，國內(nèi)LED企業(yè)在研發(fā)投入、新技術新工藝開發(fā)及大規(guī)模化生產(chǎn)方面均取得了顯著進步，正縮小與國外巨頭的差距，加之中國制造天然的低成本優(yōu)勢更使得國內(nèi)LED企業(yè)所向披靡，搶占了諸多原本屬于國外巨頭的市場份額，部分國內(nèi)LED企業(yè)甚至在TV背光源等高端應用領域中站穩(wěn)了腳跟。
為了應對國內(nèi)企業(yè)挑戰(zhàn)，臺灣、國外LED企業(yè)巨頭紛紛選擇本土化，其LED光源價格日趨親民，甚至比肩國內(nèi)封裝大廠，真是山雨欲來風滿樓。
總的來說臺灣、國外LED企業(yè)本土化主要分為兩類：
1、在大陸設置加工廠，充分利用當?shù)貎?yōu)化政策及低的人工成本，主要為臺灣企業(yè)，畢竟兩岸一衣帶水，血濃于水。
2、憑借品牌優(yōu)勢和巨大的訂單量尋找國內(nèi)優(yōu)秀封裝企業(yè)代工，以飛利浦、歐司朗為典型代表。
拼技術
技術是推動高科技行業(yè)發(fā)展永恒的動力。筆者認為過去的2014年LED企業(yè)更多的是死守傳統(tǒng)，不思進取，以粗制濫造，大批量使用低端原物料取得低價格為發(fā)展主旋律，追求更新、更強的技術拋諸腦后，筆者以為2015年LED行業(yè)必須回歸技術創(chuàng)新本源軌道上來。
1、LED芯片技術
14年LED芯片性能提升幅度和價格降低幅度遠低于13年，跨入15年這種趨勢更明顯，為了提升3%的光通量或提升高一檔芯片產(chǎn)出分布，芯片公司需要3個月甚至6個月時間的積累。顯然LED芯片公司如不進行技術革新就不能滿足客戶日趨嚴苛的需求，部分跟不上發(fā)展步伐的芯片企業(yè)將在新一輪競爭中出局。
眾所周知減少芯片面積，提升驅(qū)動電流是最可行的方向，14年LED封裝企業(yè)已踐行。比如1020甚至0920、0815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驅(qū)動，2年前使用30mA驅(qū)動，而14年則普遍使用60mA驅(qū)動。
最近市場上的信息，有更激進的芯片廠商表示其0815芯片可以實現(xiàn)150mA電流驅(qū)動，如果該芯片技術是革新的，性能是穩(wěn)定的，量產(chǎn)是可行的，真是行業(yè)福音。
倒裝LED芯片14年雷聲大雨點小，輿論媒體宣傳到位，產(chǎn)品推廣卻遠達不到預期效果。芯片的穩(wěn)定性、價格沒有突出優(yōu)勢，短期內(nèi)難以撼動正裝小芯片領域，15年倒裝芯片再接再厲并結(jié)合CSP封裝或可有所作為。
2、LED合金線、銅線技術開發(fā)
2014年LED封裝金線連接仍占據(jù)主導地位，隨著其它封裝輔料價格的持續(xù)下跌，金線在LED封裝BOM中的比例突顯出來，尤其在2016、3014和2835等小尺寸光源上更加明顯。金線價格主要依賴黃金價格，下調(diào)空間有限，為了降低連接線成本，LED合金線、甚至銅線化大勢所趨。
臺灣樂金股份有限公司調(diào)研顯示，合金線在IC和LED封裝中所占比重越來越大，金線則逐年降低。
合金線要取代金線有兩個關鍵環(huán)節(jié)：
首先：LED合金線本身技術參數(shù)要接近或超越金線，具體表現(xiàn)在：拉力、焊球推力、冷熱沖擊可靠性、高溫老化性能等。
其次：LED封裝公司進行機臺改造，在N2/H2環(huán)境甚至無N2保護環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定、批量生產(chǎn)。
3、LED支架技術
LED支架成本主要由電鍍、銅材和塑膠料構(gòu)成，而銅材穩(wěn)定，只能寄希望于電鍍方式、鍍層厚度的更改以及塑膠水口料的回收利用。支架在LED光源中所占比重僅次于芯片，2014年支架在鍍層減薄和水口料回收利用方面已全面開花，產(chǎn)品型號也五花八門，15年這種趨勢會更明顯，部分支架公司甚至已經(jīng)在嘗試PCT水口料的回收。
在更改電鍍方式、降低鍍層厚度及利用水口料的情況下仍能保持產(chǎn)品高的可靠性需要各封裝公司拿出慧眼辨別，否則適得其反，出現(xiàn)品質(zhì)客訴在所難免。
4、LED封裝技術
提升單顆LED光源功率和光通量的趨勢在2015年年初就來勢洶洶，尤其在TV背光源應用中其將成為主流。比如32吋LED電視，以直下式方案而言，2014年采用3*8方案，單顆光源驅(qū)動功率為1W，2015年則采用2*7方案，單顆LED光源驅(qū)動功率逼近2W；在側(cè)入式中也有類似方案，不再詳述。
沸沸揚揚的PCT與EMC方向之爭老生常談，相信隨著封裝光源應用的深入、細化，在15年會有明確結(jié)論。
拼供應鏈
近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流行站隊說，想發(fā)展就得抱條粗腿，這股風氣正彌漫在LED封裝行業(yè)。LED封裝行業(yè)最直接關聯(lián)的是封裝原材料及封裝機臺，各封裝企業(yè)想發(fā)展均繞不開這兩大領域，可謂殊途同歸，誰能得到封裝原物料及封裝機臺廠商的鼎力支持誰就能掌握至為關鍵的控價權。
臺灣及國際LED封裝企業(yè)起步早，與與之相關聯(lián)的供應鏈已經(jīng)建立牢不可破的關系，加之這些廠商本身有足夠的產(chǎn)量做支撐，又有很強的自我保護意識，雙方往往簽署保密協(xié)議，在原物料、新機臺、新工藝開發(fā)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
通常這方面的優(yōu)勢是隱形的，易被國內(nèi)競爭對手忽略，隨著時間的推移，薄弱的供應鏈管理成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)的軟肋，國內(nèi)企業(yè)對供應鏈掌控的欲望越來越強烈。而經(jīng)過14年多起跑路事件，LED供應商風聲鶴唳草木皆兵，都希望選擇可靠的合作伙伴。
國內(nèi)LED封裝企業(yè)對供應鏈管理最先領悟、最先發(fā)力的屬鴻利光電。2014年鴻利收購斯邁得，看重的是后者具有EMC系列支架設計及制造能力，希望憑此切入EMC封裝領域。其對東莞良友的控股表明其急切想降低占據(jù)封裝光源30%成本的支架成本。
相對于芯片公司，鴻利處于劣勢，但為了爭奪國際照明大廠訂單，鴻利選擇和三安光電抱團來對抗晶電系。
隨著國內(nèi)LED封裝企業(yè)的發(fā)展壯大，在不遠的將來國內(nèi)LED封裝企業(yè)必能取得和國際LED封裝企業(yè)同等話語權和議價權。
拼應用
2014年之前的封裝企業(yè)相對來說比較單一，專注于光源供應商身份，為了擴大市占率不惜掀起價格戰(zhàn)，到頭來增收不增利，眼巴巴看著下游燈具企業(yè)賺得盆滿缽滿。痛定思痛，有實力的LED封裝企業(yè)將觸角延伸到了燈具應用領域，在初步嘗到甜頭后，2015年封裝企業(yè)深入應用領域的觸角將會更長、更廣。
在應用方面已有所斬獲的封裝企業(yè)有鴻利和國星等，鴻利14年不遺余力推廣其萊迪亞品牌燈具子公司，國星光電更是推出國星牌LED燈管、球泡燈等系列照明燈具，并取得了不錯的銷售。而最具戲劇性和行業(yè)津津樂道的當屬德豪順達并購國內(nèi)最大的雷士照明燈具公司。
而對于還沒有切入或短期內(nèi)暫不打算介入應用領域的封裝企業(yè)加強與下游應用公司的密切合作，開發(fā)新光源、新應用迫在眉睫。
比如極具性價比的0.5W EMC 3014由于點光源特性強暫無合適的應用，筆者通過研究認為，通過合適的電源及燈罩匹配可以利用0.5W EMC 3014制作光學效果較好的7~10W球泡燈，此類光源若能成功應用，定能為封裝企業(yè)增加營收。
此類案例不勝枚舉，關鍵在于深入挖掘、開發(fā)。
總結(jié)
可以預見的是，2015年LED封裝輔料價格下降幅度遠不如14年明顯，仍按照14年的發(fā)展思路必將陷入虧損的泥淖。
2015年LED封裝可以拼技術，低成本芯片技術、LED合金線、銅線開發(fā)技術、低成本LED支架開發(fā)技術、LED封裝技術；可以拼供應鏈管理、拼應用，以多元化發(fā)展來抵御潛在的風險。
