1. 無鉛制程，開蓬式流線型外殼設計，外形美觀，清理方便。
2. 焊錫爐采用鈦合金材料制作。
3. 高強度高硬度特制鋁合金導軌。
4. 優(yōu)質純鈦冶具及PCB基板型鉤爪運輸傳動，強度高，不變形，放腐蝕，大范圍精確電子變頻無級調速（0-2000mm/min）。
5. 采用工業(yè)8＃槽鋼制作框架，A3鐵板制作外表封板，機體底部有六個萬向活動輪，另有九個腳杯起定位放置用。
6. 工控電腦采用Windows2000/WinXP 操作系統(tǒng)。工控電腦＋液晶顯示器，人機對話方便，界面清晰，形象直觀，有簡/繁/英文可調，各項參數(shù)設置實現(xiàn)數(shù)字化、準確、快捷。
7. 配有溫度測試接口，測試完畢后系統(tǒng)將保存此溫度曲線， 可對所有數(shù)據(jù)及曲線調用分析，必要時可輸出（可選配外接打印機）。
8. 可建立PCB板生產報表數(shù)據(jù)庫，自動記錄不同型號的PCB板的生產量，也可對所有數(shù)據(jù)進行分析。
9. 系統(tǒng)對用戶操作及機器狀態(tài)進行實時監(jiān)控，自動記錄并保存于當天日志里，方便用戶查看和調用。
10. 自動故障報警功能：在主窗口可查看報警代碼及報警項目，也可在報警窗口的報警列表中查看到報警項目及報警時間。
11. 可快捷調用已存儲的參數(shù)，操作變量在PCB中設定工藝一致性好，配備三條溫度測試線，自動記錄一年的生產工作狀況。
12. 可根據(jù)用戶設定的日期時間自動開關機。
13. 爐膽采用鈦合金材料制作，特別適合無鉛工藝，使用壽命長，錫爐同步水平升降裝置，大大改善不同類型PCB浸錫深度及貫孔不均現(xiàn)象。
14. 新型大容量爐膽結構<400KG>左右，熱穩(wěn)定性高，前后波峰近距離設計，減少二次沖擊，氧化渣自動聚集，且可抽出更換，維護方便，不產生可漂揚的錫渣黑粉氧化物，8小時工作小于3KG。
15. 噴流波峰，三點或四點式交錯噴射，完全解決SMD元件的焊接不良。
16. 錫爐雙波峰均采用無級電子變頻調速，可獨立控制波峰高度。
17. 爐膽外置式發(fā)熱板，（鑄銅板和鑄鐵板夾發(fā)熱管緊貼爐膽），加熱均勻，升溫快，且使用壽命長，發(fā)熱部分保修5年。
18. 錫爐進出及升降采用馬達驅動系統(tǒng)，配置多個傳感器互鎖裝置，有效防止誤操作損傷機器。
19. 冷氣機強制冷風，出口冷風溫度可達10℃以下，PCB板冷卻可達80C/s�？擅黠@改善無鉛焊料共晶生成的空泡及焊盤剝離問題。
20. 進口微型化工泵，丙醇清洗劑，自動循環(huán)清洗鏈爪。
21. 采用日本的SMC無桿氣缸驅動助焊劑噴霧系統(tǒng)，噴霧速度自動隨PCB板寬度及運輸速度進行調節(jié)，確保任何時候噴霧的均勻性。
22. 恒流壓助焊劑噴霧系統(tǒng)，助焊劑流量穩(wěn)定。
23. 配雙層松香廢氣過濾板<可隨意抽出清洗>，有效降低污染。
24. 噴咀選用臺灣漆寶牌噴咀，可長期使用無需更換。
25. 噴咀下部有不銹鋼折彎托盤，用于裝廢水和噴霧溢出的助焊劑殘留物，可隨意抽出清洗。
26. 進板處裝有PCB自動計數(shù)裝置，生產實際數(shù)量由電腦控制
27. 側面裝有油水隔離器，用以調節(jié)氣壓和過濾壓縮氣體中的水分。
28. 噴霧前后裝有隔離風簾，防止助焊劑外泄。
29. 三段獨立溫控，長度1.8m超長預熱區(qū)，能提供廣泛充足的預熱空間，完全滿足無鉛焊接工藝，可消除PCB板大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應新型低固體殘留，免洗松香型助焊劑。
30. 強力熱風系統(tǒng)，由風機將熱風送至PCB板底部，使PCB及元件受熱均勻且快速升溫。采用模塊化設計，方便清潔。
31. 備有溫度補償系統(tǒng)，滿足無鉛焊接中高溫要求的經補償后PCB板進入錫爐之前溫度，有效減少熱沖擊。
32．發(fā)熱方式采用耐高溫鎳锘絲，發(fā)熱快，使用壽命長。
33．可選遠紅外＋高溫玻璃預熱方式