YG200

YG200L

基板尺寸

L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)

L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4～3.0mm/0.65kg以下

貼裝精度

本公司內(nèi)部評價(jià)用
使用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)

絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

貼裝速度

最佳條件

0.08秒/CHIP

0.088秒/CHIP

元件品種數(shù)量

80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算)

96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)

元件供給形態(tài)

料帶盤、散裝、料桿

可以貼裝的元件

0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件

0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件

自動(dòng)噴氣清潔功能

選項(xiàng)設(shè)置

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

送料器指示器

不能對應(yīng)

選項(xiàng)裝置

元件補(bǔ)充指示燈

特殊規(guī)格

選項(xiàng)裝置

24連送料器組群

不能對應(yīng)

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

電源規(guī)格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗電量

1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))

1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))

供給氣源/消耗流量

0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))

外形尺寸/主機(jī)重量

L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg

L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg