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論道小間距之LED芯片篇

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-11-19  來(lái)源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1298

4、目前行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的步伐明顯加快,小間距、戶外表貼、通透屏、異形屏等正加速席卷整個(gè)行業(yè)。作為L(zhǎng)ED顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈的一個(gè)重要環(huán)節(jié),您認(rèn)為芯片制造企業(yè)應(yīng)該如何跟上行業(yè)快速發(fā)展的需求?具體應(yīng)該怎么做?未來(lái)LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)如何?

 

士蘭明芯總經(jīng)理 江忠永:

 

芯片里面的差異化是比較難做的。因?yàn)樵谛酒锩娴娜肆鲃?dòng)比較頻繁,所以在技術(shù)或者方案里面要做到很大差異存在一定的難度。對(duì)于士蘭明芯來(lái)講,我們主要在質(zhì)量管理上不斷細(xì)化,從而提升芯片的質(zhì)量,使生產(chǎn)出來(lái)的芯片在穩(wěn)定度上占有優(yōu)勢(shì),確保流入市場(chǎng)的產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題最少,而不是一味的追求品種差異化或者其他方面的差異。

 

華燦光電營(yíng)銷總監(jiān) 施松剛:

 

首先,對(duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),芯片產(chǎn)品既需要滿足現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)的需求,也要為滿足未來(lái)新興市場(chǎng)需求做技術(shù)儲(chǔ)備,隨時(shí)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,為客戶提供非同質(zhì)化的產(chǎn)品。產(chǎn)品適應(yīng)市場(chǎng),才能夠走的長(zhǎng)遠(yuǎn)。

 

其次,企業(yè)要苦練內(nèi)功,配合封裝客戶和應(yīng)用客戶。從應(yīng)用出發(fā),從設(shè)備、材料、結(jié)構(gòu)、工藝方法方面進(jìn)行系統(tǒng)創(chuàng)新,打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作、協(xié)同營(yíng)銷和協(xié)同推廣的局面,整合上下游資源,為終端用戶提供系統(tǒng)的解決方案。

 

三安光電產(chǎn)品策劃部經(jīng)理 郭云濤:

 

無(wú)論是戶外還是戶內(nèi),未來(lái)一定是往小間距屏發(fā)展。對(duì)戶外芯片而言,除了小間距化趨勢(shì)之外, 還有朝著節(jié)能方向發(fā)展的趨勢(shì)。

 

晶元寶晨副總經(jīng)理 王俊博:

 

技術(shù)層面的問(wèn)題是每個(gè)企業(yè)主攻的方向: 包括克服陽(yáng)綠的問(wèn)題、顏色單配的問(wèn)題。當(dāng)你做到小間距的時(shí)候,你會(huì)發(fā)現(xiàn)貼片這個(gè)東西是非常非常貴的。目前,包括晶電在內(nèi)也有一部分企業(yè)在技術(shù)上嘗試采用別的方法制作,尋找到新的突破口。但從目前的形態(tài)來(lái)看,在短期的1-2年內(nèi)應(yīng)該還不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)格局。

 

乾照光電總工程師 張永:

 

作為L(zhǎng)ED芯片制造企業(yè),應(yīng)該緊密貼近市場(chǎng)、貼近客戶,能夠?qū)Ψ庋b企業(yè)的新技術(shù)和新要求及時(shí)作出反應(yīng)。對(duì)未來(lái)的趨勢(shì)作出預(yù)判,提前進(jìn)行一些前瞻性的研發(fā)工作。比如客戶采用了新的打線設(shè)備或者新的線材,改進(jìn)了打線工藝,可以使LED芯片的電極進(jìn)一步做小。芯片企業(yè)也需要及時(shí)的調(diào)整電極工藝滿足客戶的打線要求,提升LED芯片性能的同時(shí)也降低了成本。未來(lái)隨著LED顯示屏芯片間距的進(jìn)一步縮小,需要盡量減少打線占用的空間,采用flip chip應(yīng)該是未來(lái)LED芯片發(fā)展的一個(gè)方向。
 

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