LED芯片常被稱(chēng)為L(zhǎng)ED燈珠的“心臟”，其質(zhì)量的好壞直接左右LED燈珠乃至LED顯示屏的品質(zhì)。小間距LED時(shí)下大熱，為國(guó)內(nèi)LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。在LED芯片專(zhuān)場(chǎng)，《LED屏顯世界》特邀杭州士蘭明芯科技有限公司、華燦光電股份有限公司、三安光電股份有限公司、晶元寶晨光電（深圳）有限公司、廈門(mén)乾照光電股份有限公司等企業(yè)相關(guān)人士進(jìn)行探討，一窺LED芯片廠商在新形勢(shì)下的“芯設(shè)計(jì)芯制造”之路。

1、目前在LED顯示屏領(lǐng)域，小間距正成為行業(yè)發(fā)展的主流，并且這種趨勢(shì)越發(fā)明顯。您認(rèn)為小間距的快速發(fā)展會(huì)給國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

士蘭明芯總經(jīng)理 江忠永：

今年的小間距確實(shí)是在增長(zhǎng)，但大家都普遍認(rèn)為增長(zhǎng)的速度有點(diǎn)緩慢。隨著小間距在顯示屏領(lǐng)域的使用， 它的數(shù)量會(huì)增加，而這一事實(shí)就必然對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量提出更高的要求。相對(duì)于企業(yè)而言，如何破解技術(shù)難題，提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量才是企業(yè)賴(lài)以生存、發(fā)展、壯大的關(guān)鍵。很多企業(yè)抓住當(dāng)前小間距發(fā)展的大好機(jī)會(huì)，迎難而上將小間距產(chǎn)品中的難點(diǎn)、要點(diǎn)問(wèn)題解決好，從而生產(chǎn)出得到市場(chǎng)認(rèn)可的高品質(zhì)產(chǎn)品，企業(yè)就會(huì)獲得更好的生存和發(fā)展機(jī)會(huì)，反之則有可能使企業(yè)陷入被動(dòng)局面。目前市場(chǎng)，封裝的質(zhì)量和芯片的質(zhì)量還沒(méi)有達(dá)到非常理想的狀態(tài)。因此，不斷提高封裝和芯片兩方面的質(zhì)量及穩(wěn)定性，作為小間距企業(yè)來(lái)講還有比較長(zhǎng)的路要走。

華燦光電營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) 施松剛：

小間距LED顯示技術(shù)將憑借其無(wú)拼縫、優(yōu)秀的顯示效果，未來(lái)幾年將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。小間距顯示屏因其間距更密而對(duì)芯片的需求量會(huì)隨之增加，而目前整個(gè)市場(chǎng)容量在不斷提升， 可見(jiàn)在未來(lái)會(huì)有不小的增長(zhǎng)空間，這對(duì)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)是利好機(jī)遇。但是小間距顯示屏對(duì)芯片有較高的技術(shù)要求，例如：如何實(shí)現(xiàn)LED顯示屏小電流和小電容的一致性？如何更好地滿足低亮高灰下的高畫(huà)質(zhì)？這都需要芯片企業(yè)不斷提升外延和芯片工藝來(lái)滿足市場(chǎng)的需求，而只有技術(shù)過(guò)硬的企業(yè)，才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

三安光電產(chǎn)品策劃部經(jīng)理 郭云濤：

小間距屏的發(fā)展，其意味著芯片封裝體積會(huì)更小， 排布也會(huì)更密。對(duì)于芯片的尺寸，小型化的要求及其他光電特性上的要求會(huì)變得更嚴(yán)苛。

晶元寶晨副總經(jīng)理 王俊博：

就目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)LED顯示屏領(lǐng)域已經(jīng)在快速的整并當(dāng)中，尤其小間距這個(gè)芯片應(yīng)用市場(chǎng)，它的整合速度比其他應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)得更加快速。就芯片企業(yè)來(lái)看， 包括晶電在內(nèi)可能就三家到四家主力而已，我認(rèn)為這種格局應(yīng)該不會(huì)有太大的變化，因?yàn)槭袌?chǎng)經(jīng)由不斷的整并發(fā)展已經(jīng)趨于成熟，大者恒大，再想進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域就不是那么容易了。小間距顯屏芯片使用的顆數(shù)會(huì)更多，晶電對(duì)于小間距顯屏的應(yīng)用發(fā)展樂(lè)觀其成。

乾照光電總工程師 張永：

小間距顯示屏的特點(diǎn)之一就是高密化。高密度必將增加LED芯片使用量，這意味著市場(chǎng)需求的增加， 無(wú)疑給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。當(dāng)然，隨著芯片間距離的減小，對(duì)芯片也提出了更高的要求： 如何讓LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同時(shí)還要滿足低亮高灰、高刷新率、高掃描等應(yīng)用要求，這就給LED芯片制造企業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。