目前行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的步伐明顯加快，小間距、戶外表貼、通透屏、異形屏等正加速席卷整個行業(yè)。作為LED顯示屏全產(chǎn)業(yè)鏈的一個重要環(huán)節(jié)，您認為芯片制造企業(yè)應(yīng)該如何跟上行業(yè)快速發(fā)展的需求？具體應(yīng)該怎么做？未來LED芯片的發(fā)展趨勢如何？

士蘭明芯(全彩LED芯片)總經(jīng)理 江忠永：

LED芯片里面的差異化是比較難做的。因為在芯片里面的人流動比較頻繁，所以在技術(shù)或者方案里面要做到很大差異存在一定的難度。對于士蘭明芯來講，我們主要在質(zhì)量管理上不斷細化，從而提升芯片的質(zhì)量，使生產(chǎn)出來的芯片在穩(wěn)定度上占有優(yōu)勢，確保流入市場的產(chǎn)品出現(xiàn)的問題最少，而不是一味的追求品種差異化或者其他方面的差異。

華燦光電（LED芯片）營銷總監(jiān) 施松剛：

首先，對芯片企業(yè)來說，芯片產(chǎn)品既需要滿足現(xiàn)有細分市場的需求，也要為滿足未來新興市場需求做技術(shù)儲備，隨時應(yīng)對市場變化，為客戶提供非同質(zhì)化的產(chǎn)品。產(chǎn)品適應(yīng)市場，才能夠走的長遠。

其次，企業(yè)要苦練內(nèi)功，配合封裝客戶和應(yīng)用客戶。從應(yīng)用出發(fā)，從設(shè)備、材料、結(jié)構(gòu)、工藝方法方面進行系統(tǒng)創(chuàng)新，打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作、協(xié)同營銷和協(xié)同推廣的局面，整合上下游資源，為終端用戶提供系統(tǒng)的解決方案。

三安光電（LED芯片）產(chǎn)品策劃部經(jīng)理 郭云濤：

無論是戶外還是戶內(nèi)，未來一定是往小間距屏發(fā)展。對戶外芯片而言，除了小間距化趨勢之外， 還有朝著節(jié)能方向發(fā)展的趨勢。

晶元寶晨（LED芯片及外延芯片）副總經(jīng)理 王俊博：

技術(shù)層面的問題是每個企業(yè)主攻的方向： 包括克服陽綠的問題、顏色單配的問題。當你做到小間距的時候，你會發(fā)現(xiàn)貼片這個東西是非常非常貴的。目前，包括晶電在內(nèi)也有一部分企業(yè)在技術(shù)上嘗試采用別的方法制作，尋找到新的突破口。但從目前的形態(tài)來看，在短期的1-2年內(nèi)應(yīng)該還不會出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)格局。

乾照光電（LED芯片及LED外延芯片）總工程師 張永：

作為LED芯片制造企業(yè)，應(yīng)該緊密貼近市場、貼近客戶，能夠?qū)Ψ庋b企業(yè)的新技術(shù)和新要求及時作出反應(yīng)。對未來的趨勢作出預(yù)判，提前進行一些前瞻性的研發(fā)工作。比如客戶采用了新的打線設(shè)備或者新的線材，改進了打線工藝，可以使LED芯片的電極進一步做小。芯片企業(yè)也需要及時的調(diào)整電極工藝滿足客戶的打線要求，提升LED芯片性能的同時也降低了成本。未來隨著LED顯示屏芯片間距的進一步縮小，需要盡量減少打線占用的空間，采用flip chip應(yīng)該是未來LED芯片發(fā)展的一個方向。

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