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三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸 環(huán)比略有下滑

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-11-05  來(lái)源:TechWeb  瀏覽次數(shù):10197
核心提示:11月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球晶圓的出貨量,延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢(shì),但環(huán)比略有下滑。

11月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球晶圓的出貨量,延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢(shì),但環(huán)比略有下滑。

 

全球晶圓的出貨量數(shù)據(jù),是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的,他們的數(shù)據(jù)顯示,三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸。

 

在上一季度,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)公布的全球晶圓的出貨量是31.52億平方英寸,三季度的31.35億平方英寸,較之略有下滑。

 

雖然環(huán)比略有下滑,但全球晶圓三季度的出貨量,同比還是有明顯增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸,今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸,同比增長(zhǎng)率為6.9%。

 

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)的高管Neil Weaver表示,上半年全球晶圓的出貨量強(qiáng)勢(shì)反彈,在三季度有所放緩,但他們?nèi)灶A(yù)計(jì),今年的出貨量較2019年將增長(zhǎng)2.4%,未來(lái)兩年也將繼續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的132.2億平方英寸。

 
關(guān)鍵詞: 晶圓
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